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半導體材料切削液-水分質量分數的測定
更新日期：2018-02-06 瀏覽量：911
GB/T 31469-2015 半導體材料切削液
范圍
本標準規定了半導體材料切削液的各項技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、儲存及運輸等要求。
本標準適用于半導體材料線切割加工采用的切削液。
技術要求
半導體材料切削液技術要求應符合表1規定。
試驗方法
水分質量分數
按 GB/ T 11275 規定進行測量。
GB/T 11275-2007 表面活性劑 含水量的測定
京都電子KEM 容量法卡爾費休水分儀 MKV-710S
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